卷对卷激光切割机性能特点

●进口激光器， 稳定的光源光路

●成熟的控制系统， 精准切割任意图形

大理石工作平台，稳定性强，确保切割精度高

●交流伺服双驱动双丝杆结构， 运动模块精密高效

●CCD定位，二次套切定位精度可控在土0.05mm

●前后配套贴合、排废装置，实现卷料二次套位切割，排废、贴合功能